芯片封装车间的装片、焊线和塑封三个工艺环节的物料配送。包含芯片弹夹箱，银浆，键合丝，塑封料等物料的配送。车间为无尘车 间，机台非常多，其中键合机有400多台，人工配送时非常难找到机台位置，经常会出现走错机台后折返再送到正确机台的情况。无 尘车间工人穿着无尘服，工作强度大，效率低。亟需导入ARM，通过FMS调度系统和车间MES系统结合，实现物料精准配送，降低人 工劳动强度，同时降低物料配送出错率。